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Creep properties of bimetal Al/SiC/Cu composites fabricated via accumulative roll bonding process https://journal.hep.com.cn/jocsu/EN/10.1007/s11771-024-5799-9
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Creep properties of bimetal Al/SiC/Cu composites fabricated via accumulative roll bonding process https://journal.hep.com.cn/jocsu/EN/10.1007/s11771-024-5799-9
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