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【首次解码，格科高性能COM封装技术】图像传感器的性能，不仅依赖于其自身设计和制造工艺，还与封装技术密切相关。 CIS封装非常具有挑战性，封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面，都会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。格科的COM封装技术（Chip on Module），颠覆了已有的 CSP、COB封装，提
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【首次解码，格科高性能COM封装技术】图像传感器的性能，不仅依赖于其自身设计和制造工艺，还与封装技术密切相关。 CIS封装非常具有挑战性，封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面，都会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。格科的COM封装技术（Chip on Module），颠覆了已有的 CSP、COB封装，提
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