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【【大咖】通用微王云龙：未来TWS耳机需要什么样的麦克风】抗振防水防尘成为硅麦的下一个技术风口，通用微作为减振硅麦的创造者，是全行业唯一芯片级实现IP68硅麦的公司。 6月22日，在潮电智库主办的《第五届TWS市场趋势高峰论坛》的活动上，通用微王云龙指出，TWS耳机痛点为“非介入”式达到理想的主
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【【大咖】通用微王云龙：未来TWS耳机需要什么样的麦克风】抗振防水防尘成为硅麦的下一个技术风口，通用微作为减振硅麦的创造者，是全行业唯一芯片级实现IP68硅麦的公司。 6月22日，在潮电智库主办的《第五届TWS市场趋势高峰论坛》的活动上，通用微王云龙指出，TWS耳机痛点为“非介入”式达到理想的主
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