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联发科表态：下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装，预计 2027 年 Q4 量产 https://www.ithome.com/0/958/954.htm
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联发科表态：下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装，预计 2027 年 Q4 量产 https://www.ithome.com/0/958/954.htm
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